>>BGA не надо. Нужны планарные выводы.
>
>Так они какие у ВПК? Тонкие, широко расставленные, покрыты золотом. Чтобы держали температурные деформации и компенсировали подвижки. Золотом вся сталь и медь и расстояние между ногами, чтобы капля воды не "съедала" это все за считанные часы, как в современных изделиях. Так что количество выводов у микросхемы ограничено.
>По размерам кристала, чтобы это в один корпус запихнуть и мало ног оставить наружу, тоже такие же ограничения.
Неужели вы хотите сказать, что схемотехника БЦВМ — оптимальная?
>И никакого отношения к "отсталости" это не имеет. Так было и когда современные корпуса на тот момент в бытовухе у нас были и никаких проблем их сделать не было. DIP, SOIC и т.д.